DGIST, 공기 중 수분 활용 냉각 필름 개발
DGIST 김성균 교수 연구팀이 공기 중 수분을 이용해 전자기기 열을 낮추는 수동 냉각 필름 소재를 개발했다고 밝혔다.
필름은 공기 중 수분을 흡수해 저장한 뒤 기기에서 열이 날 때 수분을 증발시키는 방식이다.
연구팀은 나노 셀룰로스와 유기 이온성 분자를 결합해 소재를 만들었다.
연구 결과는 지난달 국제 학술지 ‘Small Structures’에 게재됐다.
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대구경북과학기술원(DGIST)은 화학물리학과 김성균 교수 연구팀이 공기 중 수분을 활용하는 수동 냉각 필름 소재를 개발했다고 6일 밝혔다. 연구 결과는 국제 학술지 ‘Small Structures’에 지난달 게재됐다고 연합뉴스가 전했다.
이 소재는 공기 중 수분을 흡수해 저장했다가 전자기기에서 열이 발생하면 수분을 증발시켜 표면 온도를 낮추는 원리다. 물을 따로 공급하거나 전기를 써서 냉각하는 방식은 아니라고 연구팀은 설명했다.
연구팀은 수분 저장 능력이 있는 나노 셀룰로스와 습기를 흡수하는 유기 이온성 분자를 결합해 필름을 만들었다. DGIST는 필름이 수분을 머금어도 기기를 부식시키지 않아 별도의 코팅 없이 부착할 수 있다고 밝혔다.
완전히 건조된 상태에서는 접착력이 강하고 유연해 금속, 반도체, 유리 등 여러 표면에 붙여 쓸 수 있다고 연구진은 설명했다. 연구는 인공지능 데이터센터 등 전력과 냉각수가 많이 필요한 시설의 열 관리에 활용될 가능성을 염두에 두고 진행됐다.
연합뉴스는 기존 수분 증발 냉각 기술이 전자기기 표면에 부착하기 어렵고 부식을 일으킬 수 있었다고 배경을 전했다. 제공된 기사에는 실제 제품 적용이나 성능을 확인한 현장 시험 결과는 제시되지 않았다.
확인된 사실
- DGIST 김성균 교수 연구팀이 냉각 필름 소재 개발
- 공기 중 수분을 흡수·저장한 뒤 증발시키는 원리
- 나노 셀룰로스와 유기 이온성 분자를 결합
- 연구 결과가 지난달 ‘Small Structures’에 게재
보도한 곳
여러 언론사의 보도를 바탕으로 정리한 글입니다. 자세한 내용은 각 언론사의 기사에서 볼 수 있습니다. 마지막 정리 10.06 20:14