AMD 리사 수, 삼성·SK 반도체 경영진과 회동
방한한 AMD 회장 겸 CEO 리사 수는 7일 전영현 삼성전자 DS부문장과 만나 사업 협력 방안을 논의했습니다.
수 회장은 삼성전자와의 논의에 대해 좋은 대화를 나눴다고 말했으며, 구체적인 합의 내용은 공개되지 않았습니다.
연합뉴스는 수 회장이 곽노정 SK하이닉스 대표와도 만났다고 보도했습니다.
삼성전자는 AMD의 AI 가속기용 고대역폭메모리를 공급하고 있으며, 차세대 제품과 파운드리 협력 가능성도 보도에서 언급됐습니다.
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방한 중인 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO) 리사 수는 7일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장과 회동하고 만찬을 함께했습니다. 조선일보는 회동이 약 3시간 이어졌다고 보도했습니다.
수 회장은 삼성전자 경영진과의 논의가 어땠느냐는 질문에 좋은 논의를 했다고 답했습니다. 연합뉴스에 따르면 그는 양사 간 더 폭넓은 파트너십을 논의할 예정이라고 밝혔지만, 회동에서 합의한 구체적인 사항은 공개되지 않았습니다.
회동에는 삼성전자와 AMD의 주요 경영진도 참석했습니다. AMD에서는 조셉 마크리 최고기술책임자와 잭 후인 컴퓨팅·그래픽 그룹 총괄 수석부사장이 함께했다고 연합뉴스가 전했습니다.
연합뉴스는 수 회장이 같은 날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 만났다고 보도했습니다. 두 사람이 한국에서 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해졌으나, 구체적인 논의 내용은 기사에 제시되지 않았습니다.
삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E와 HBM4를 공급하고 있으며, AMD는 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X용 HBM4 우선 공급업체로 삼성을 지정했다고 연합뉴스가 보도했습니다. 보도에서는 삼성의 파운드리 공정을 활용한 협력 가능성도 거론됐지만, 실제 계약 여부는 발표되지 않았습니다.
수 회장은 이날 오전 과학기술정보통신부와 국내 AI 반도체 기업들이 참여한 간담회에 참석했고, 오후에는 서울 용산구에서 열린 AMD 게이머 데이 행사에도 참석했습니다. 삼성·SK와의 회동은 AI 반도체와 메모리 협력 논의의 일부로 전해졌습니다.
확인된 사실
- 리사 수와 전영현 삼성전자 DS부문장이 7일 회동
- 수 회장은 삼성과 좋은 논의를 했다고 발언
- 연합뉴스는 수 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표의 회동도 보도
- 삼성은 AMD AI 가속기용 HBM3E·HBM4를 공급
- 구체적인 신규 계약이나 합의 내용은 공개되지 않음
보도한 곳
여러 언론사의 보도를 바탕으로 정리한 글입니다. 자세한 내용은 각 언론사의 기사에서 볼 수 있습니다. 마지막 정리 10.07 21:22