한미반도체, 삼성전기에 245억원 장비 공급
한미반도체가 삼성전기와 약 244억8000만원 규모의 반도체 장비 공급 계약을 맺었다고 6일 공시했다.
계약 대상은 반도체 후공정에 쓰이는 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비다.
뉴시스는 계약 기간이 내년 12월 17일까지라고 보도했다.
한미반도체는 납기와 설치 품질을 관리하고 전담 사후서비스 인력을 배치할 계획이라고 밝혔다.
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한미반도체는 삼성전기에 반도체 기판 제조 등에 활용되는 MSVP 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 6일 공시했다. 계약 금액은 244억8000만원이다.
MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 자르는 마이크로 쏘와 세척·건조, 영상 검사 및 선별·적재 기능을 결합한 후공정 장비다. 기사들은 D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체와 기판 생산 등에 활용된다고 설명했다.
뉴시스에 따르면 계약 규모는 한미반도체의 지난해 매출액 대비 4.24%이며, 계약 기간은 내년 12월 17일까지다. 한미반도체는 납기와 설치·설정 품질을 관리하고 전담 사후서비스 직원을 배치할 계획이라고 밝혔다.
연합뉴스는 이번 거래가 한미반도체와 삼성그룹 간 거래가 줄어든 뒤 이뤄진 대규모 계약이라고 전했다. 한미반도체는 2012년 삼성전자 자회사 세크론(현 세메스)을 상대로 한 특허 소송에서 승소한 뒤 삼성그룹과의 거래가 감소했다고 밝혔다.
곽동신 한미반도체 회장은 고객 만족을 우선하고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다고 말했다.
확인된 사실
- 계약 당사자: 한미반도체와 삼성전기
- 계약 금액: 244억8000만원
- 공급 장비: MSVP
- 계약 기간: 내년 12월 17일까지(뉴시스 보도)
- 한미반도체, 납기·설치 품질 관리 및 전담 A/S 배치 계획
보도한 곳
여러 언론사의 보도를 바탕으로 정리한 글입니다. 자세한 내용은 각 언론사의 기사에서 볼 수 있습니다. 마지막 정리 10.06 09:56